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切片分析-第三方檢測(cè)中心
發(fā)布時(shí)間: 2023-12-15 點(diǎn)擊次數(shù): 430次切片分析是一種重要的制樣分析手段,可以通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程,通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息。中科檢測(cè)提供切片分析服務(wù),具有CMA,CNAS資質(zhì)。
切片分析范圍:
在電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研等領(lǐng)域。
切片分析方法:
切片檢查是臨床病理學(xué)檢查的基本方法,包括常規(guī)石蠟切片的病理學(xué)檢查和診斷、快速冰凍切片的病理學(xué)檢查和診斷、細(xì)胞學(xué)檢查和診斷(包括脫落細(xì)胞學(xué)和針刺細(xì)胞學(xué)兩種方法)、免疫組織化學(xué)染色、組織化學(xué)染色、超微病理學(xué)檢查、分子病理學(xué)檢查以及分子遺傳學(xué)檢查。
切片分析標(biāo)準(zhǔn):
IPC-TM-650《印制電路板檢驗(yàn)和試驗(yàn)手冊(cè)》
切片分析流程:
接收切片:接收客戶提供的切片,并進(jìn)行登記。
切片處理:根據(jù)需要對(duì)切片進(jìn)行處理,如染色、脫水等。
觀察切片:使用顯微鏡等設(shè)備觀察切片,記錄觀察結(jié)果。
分析切片:根據(jù)觀察結(jié)果,對(duì)切片進(jìn)行分析,如判斷病變類型、程度等。
出具報(bào)告:根據(jù)分析結(jié)果,出具切片分析報(bào)告,對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和解釋。
審核報(bào)告:對(duì)出具的切片分析報(bào)告進(jìn)行審核,確保報(bào)告的準(zhǔn)確性和完整性。
交付報(bào)告:將審核通過的切片分析報(bào)告交付給客戶。
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